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回流焊接之注意事项抱负的焊料量应为电容器厚度的1/2或1/3。太长的浸焊料时刻会损坏电容器的可焊性，因而焊接时刻应尽可能挨近所推荐的时刻。波峰焊接之注意事项保证电容器现已预热充分。电容器和熔化的焊料之间的温度差不能大于100℃到130℃。焊接后的冷却办法应尽可能是**冷却。指l定仅可用回流焊接的电容器不能用波峰焊接。艺焊接之注意事项运用的烙铁的尖**的直径较l大为1.0mm。烙铁不能直接碰到电容器上（波峰焊接）。

东莞市正刚鑫电子科技有限公司成立于2007年，国巨电容，前身有十年的发展历史的东莞市正刚电子有限公司。致力于专业被动元器件供应链服务商，研发、制造和服务，在MLCC、领域提供从技术到产品的一站式解决方案。可靠的品质、丰富的产品线、合理的价格、适当的交期、优质的服务、专业的技术支持使我们赢得了海内外广大客户的支持。

MLCC的根本结构            

MLCC有三大部分组成：

 陶瓷介质    

内部电极    

外部电极

其间电极一般为Ag或AgPd(钯)，电容，陶瓷介质一般为(SrBa)TiO3，贴片电容， 多层陶瓷结构经过 高温烧结而成。器材端头镀层一般为烧结Ag/AgPd，高压贴片电容，然后制备一层Ni阻挠层(以阻挠内部Ag/AgPd资料，避免其和外部Sn发作反响)，再在Ni层上制备Sn或SnPb层用以焊接。近年来，也呈现了端头运用Cu的MLCC产品。  

东莞市正刚鑫电子科技有限公司成立于2007年，前身有十年的发展历史的东莞市正刚电子有限公司。致力于专业被动元器件供应链服务商，研发、制造和服务，在MLCC、领域提供从技术到产品的一站式解决方案。可靠的品质、丰富的产品线、合理的价格、适当的交期、优质的服务、专业的技术支持使我们赢得了海内外广大客户的支持。